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半导体激光焊接机 半导体连续激光焊机

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 详情说明

半导体激光器优势:

 

(1)最小的机械应力,最小的热应力;

 

(2)稳定的焊接过程,完全没有飞溅粒子产生;

 

(3)极大的焊接灵活性,采用5M光纤耦合输出;

 

(4)高质量的牢固焊接质量,不需要附加吸收剂。

 

应用领域:

 

  在实际工业生产中,半导体激光器已经能够焊接汽车零部件、卫浴五金、电子产品、医疗设备制造业重点诸多敏感零部件,并且也能够为食品包装和消费电子市场提供焊接服务。

 

 

 

技术参数:

 

机器型号

HWL-SL1000AW

HWL-SL2000AW

HWL-SL3000AW

最大激光功率

1000W

2000W

3000W

激光工作介质

半导体

半导体

半导体

激光波长

915nm

915nm

915nm

工作模式

CW

CW

CW

光纤输出数量

1

1

1

整机功率

4KW

7KW

10KW

瞄准定位

红光指示

红光指示

红光指示

电源输入

AC220V±10%50/60Hz

AC380V±10%50/60Hz

AC380V±10%50/60Hz

主机尺寸

430W*480LD*177H(mm)

600W*630LD*277H(mm)

730W*750LD*330H(mm)

冷却方式

水冷

水冷

水冷

冷水机型号

1P双温型

2P双温型

3P双温型

冷水机尺寸

450W*600LD*800H(mm)

550W*800LD*1200H(mm)

600W*680LD*1300H(mm)

光纤直径

200um-500um

200um-500um

200um-500um

光纤长度

5m

5m

5m

电光效率

>40%

>40%

>40%

功率稳定性

<±1%

<±1%

<±1%

光纤数值孔径NA

<0.22

<0.22

<0.22

工作环境温度

20-30℃

20-30℃

20-30℃

工作环境湿度

30%-75%

30%-75%

30%-75%

储存环境温度

-20-80℃

-20-80℃

-20-80℃

储存环境湿度

0%-90%

0%-90%

0%-90%


 激光焊接样品图:



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